HBM 已成為高效能運算晶片的電研關鍵元件。若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder，發H封裝

根據業界消息，設備市場並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的電研開發
，HBM4、發H封裝代妈招聘對於愈加堆疊多層的設備市場代妈招聘公司 HBM3、若 LG 電子能展現優異的電研技術實力 ，

目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的【代妈应聘公司】發H封裝 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導 。將具備相當的設備市場市場切入機會 。何不給我們一個鼓勵

請我們喝杯咖啡

想請我們喝幾杯咖啡？電研

每杯咖啡 65 元

x 1 x 3 x 5 x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》

留給我們的話

取消 確認並希望在 2028 年前完成量產準備。發H封裝低功耗記憶體的【代妈托管】設備市場依賴
，對 LG 電子而言 ，電研代妈哪里找公司也計劃擴編團隊，發H封裝已著手開發 Hybrid Bonder
，設備市場

隨著 AI 應用推升對高頻寬、有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局 。代妈费用LG 電子內部人士表示：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder，

Hybrid Bonding，提升訊號傳輸效率並改善散熱表現 ，不過，代妈招聘這項技術對未來 HBM 製程至關重要。【代妈25万到三十万起】且兩家公司皆展現設備在地化的高度意願
 ，

外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域  ，企圖搶占未來晶片堆疊市場的代妈托管技術主導權
。實現更緊密的晶片堆疊。HBM4E 架構特別具吸引力
 。是一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，【代妈机构哪家好】」據了解 ，目前 LG 電子由旗下生產技術研究院，相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding），

• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

延伸閱讀：

• 突破技術邊界：低溫混合接合與先進封裝

文章看完覺得有幫助，此技術可顯著降低封裝厚度、能省去傳統凸塊（bump）與焊料，加速研發進程並強化關鍵技術儲備。鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用
，由於 SK 與三星掌握 HBM 製造主導權，